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再雷射切割、雕刻時常會遇到以下幾個狀況,讓我們來一起探討為什麼會發生以下問題點吧!

以下列出二種常用於雷切加工的材料給大家參考:

如何去除雷切後所產生的焦黑狀況,可以看這篇「如何去除木材焦黑或髒汙?

色塊打標-焦黃問題
材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註

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低功率
色塊區域愈大,功率愈高,愈容易產生邊緣焦黃問題。


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低功率
色塊區域愈大,功率愈高,愈容易產生邊緣焦黃問題。
密迪板焦黃問題會比楊木嚴重。
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高功率
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高功率
線切割(無切斷)-焦黃問題
材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註

image 線切割 線切割邊緣會有些微焦黃。
會比直接切斷嚴重些。


image 線切割 線切割邊緣會有些微焦黃。會比直接切斷嚴重些。
密迪板焦黃問題會比楊木嚴重。
切割(切斷)-焦黃問題
材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註

image 切割 僅在切割停頓點容易產生焦黃。

image 切割 僅在切割停頓點容易產生焦黃。
密迪板焦黃問題會比楊木嚴重。
文字打標-深淺問題
材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註

image 打標 功率愈高,顏色愈深,文字粗度會愈粗。

image 打標 功率愈高,顏色愈深,文字粗度會愈粗。

 

 

 
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