再雷射切割、雕刻時常會遇到以下幾個狀況,讓我們來一起探討為什麼會發生以下問題點吧! 以下列出二種常用於雷切加工的材料給大家參考: 如何去除雷切後所產生的焦黑狀況,可以看這篇「如何去除木材焦黑或髒汙?」 色塊打標-焦黃問題 材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註 楊 木 打標 低功率 色塊區域愈大,功率愈高,愈容易產生邊緣焦黃問題。 密 迪 板 打標 低功率 色塊區域愈大,功率愈高,愈容易產生邊緣焦黃問題。 密迪板焦黃問題會比楊木嚴重。 打標 高功率 打標 高功率 線切割(無切斷)-焦黃問題 材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註 楊 木 線切割 線切割邊緣會有些微焦黃。 會比直接切斷嚴重些。 密 迪 板 線切割 線切割邊緣會有些微焦黃。會比直接切斷嚴重些。 密迪板焦黃問題會比楊木嚴重。 切割(切斷)-焦黃問題 材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註 楊 木 切割 僅在切割停頓點容易產生焦黃。 密 迪 板 切割 僅在切割停頓點容易產生焦黃。 密迪板焦黃問題會比楊木嚴重。 文字打標-深淺問題 材料 圖示 方式 備註 材料 圖示 方式 備註 楊 木 打標 功率愈高,顏色愈深,文字粗度會愈粗。 密 迪 板 打標 功率愈高,顏色愈深,文字粗度會愈粗。...
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